마이크로칩, AI 데이터 센터용 애플리케이션 수요 충족 위해 커넥티비티·스토리지·컴퓨팅 포트폴리오 대폭 확장

 

- 최신 서버를 지원하는 혁신적이고 안전하며 확장 가능한 에코시스템 제공

 

2025년 5월 12일 – 인공지능(AI)의 급속한 성장은 데이터 센터를 변화시키고 있으며, 이에 따라 고성능·보안·신뢰성·혁신성을 갖춘 솔루션에 대한 수요가 그 어느 때보다 커지고 있다. 이러한 시장의 변화에 대응하기 위해 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 데이터 센터 커넥티비티, 스토리지 및 데이터 검색을 위한 신규 첨단 솔루션을 출시했다. 마이크로칩의 데이터 센터 에코시스템은 워크로드 가속, 전력 관리, 디바이스 성능, 최적화 및 컨트롤을 위한 포괄적인 기술들을 포함한 포트폴리오로 구성되어 있다. 이 에코시스템은 데이터센터가 오늘날의 역동적인 기술 요구 사항에 따른 확장성, 보안, 성능 문제를 해결할 수 있도록 지원한다.

 

확장된 마이크로칩의 포트폴리오는 고속 인터커넥트 및 스토리지 기술을 포함하며, 여기에는 3세대, 4세대, 5세대 PCIe® 스위치(6세대 및 7세대 기술 개발 중), NVMe®(비휘발성 메모리 익스프레스), 하드웨어 기반 보안 기능이 탑재된 스토리지 및 RAID 컨트롤러가 포함되어 있어 더욱 향상된 데이터 보호 기능을 제공한다. 커넥티비티 측면에서 마이크로칩은 리타이머와 이더넷 PHY를 제공해 인터커넥티비티 기능을 최적화한다. 또한 전력 관리, 시스템 모니터링 및 정밀 타이밍 솔루션은 엔터프라이즈 및 하이퍼스케일 데이터 센터 환경에서 신뢰할 수 있고 유연하며 에너지 효율적인 운영이 가능하도록 설계됐다.

 

마이크로칩이 최근 출시한 신규 데이터 센터 솔루션은 다음과 같다:

 

800G 액티브 전기 케이블(AEC) 레퍼런스 디자인

·           이 레퍼런스 디자인은 112G SerDes를 지원하는 고성능 META-DX2C 800G 리타이머를 탑재해 생성형 AI 네트워크를 구동하기 위한 800G AEC 솔루션을 개발하는 데 필요한 시간과 비용, 복잡성을 대폭 줄인 통합 솔루션이다.

·           마이크로칩의 32비트 MCU에서 CMIS 5.2 사양을 구현한 통합 소프트웨어 패키지를 포함하고 있어, QSFP-DD(쿼드 소형 폼팩터 이중 밀도) 및 OSFP(옥탈 소형 폼팩터 플러그형) AEC 케이블 제품 개발을 간소화할 수 있다.

 

Lambda Splitting(람다 분할) 기능이 포함된 META-DX2+ 이더넷 PHY

·           이 솔루션은 광섬유를 최대한 활용하여 DCI(데이터 센터 상호 연결, Data Center Interconnect)를 개선하여 고속 AI 워크로드를 지원할 수 있도록 한다.

·           람다 분할 기술은 코히어런트 광학 기술과 함께 작동해 트래픽을 여러 파장으로 분산시키며, 비용을 크게 줄이고 대역폭 효율성을 최대 50%까지 향상시킨다.

 

SGMII 인터페이스를 지원하는 LAN9646 6포트 GbE(기가비트 이더넷) 스위치

·           이 6포트 GbE 스위치는 4개의 통합형 10/100/1000BASE-T PHY를 탑재하고 있으며, SGMII, RGMII, MII, RMII 등 다양한 인터페이스 옵션을 지원하여 광범위한 네트워킹 애플리케이션에 유연하게 적용할 수 있다.

·           효율적인 트래픽 관리와 우선순위 처리를 위해 전체 VLAN 및 QoS(Quality of Service) 기능을 완벽하게 지원한다. 또한 SPI, I2C, MIIM와 같은 다양한 관리 인터페이스 옵션을 제공해 Linux® DSA와 호환된다.

·           LAN9646은 산업용 온도 범위(-40°C~ +85°C)에서 작동할 수 있도록 설계됐으며, 독립형 이더넷 네트워크, 광대역 게이트웨이, 보안 및 모니터링(감시) 시스템, 산업 자동화, 네트워크 테스트 및 측정 장비와 같은 애플리케이션을 위해 설계됐다.

 

고성능, 고밀도 파워 모듈

·           MCPF1412 고밀도 파워 모듈은 입력 전압 16V에서 작동하며, 0.6V~ 1.8V 전압 범위 내에서 최대 12A의 전류를 부하에 공급할 수 있다. 크기는 5.8mm × 4.9mm × 1.6mm에 불과해 공간 사용에 제약이 있는 애플리케이션에 최적화되어 있다.

·           이 모듈은 에너지 손실을 최소화하면서 최적의 전력 효율을 제공하도록 설계되어, 전력에 민감한 최신 애플리케이션에서 매우 중요한 역할을 한다.

·           또한 이 모듈은 I2C 및 PMBus® 인터페이스를 통해 시스템 구성, 실시간 모니터링, 정밀 컨트롤 및 광범위한 애플리케이션에 대한 유연한 대응이 가능하다.

 

효율적인 전력 공급을 위한 디지털 신호 컨트롤러(DSC)

·           dsPIC33A DSC는 더 높은 클럭 속도와 고급 컨트롤 알고리즘을 제공하여, 데이터 센터와 AI 서버에서 더 빠른 응답 속도와 향상된 에너지 효율성을 실현한다.

·           이 제품의 진단 기능은 시스템의 신뢰성과 작동 안정성을 높여주며, 펌웨어 인증 및 디바이스 인증을 위한 암호화 알고리즘이 내장되어 있어 변조 및 스푸핑(위장) 공격으로부터 시스템을 보호한다.

·           dsPIC33A DSC는 전력 수요의 변동에 유연하게 대응하도록 설계되어 PFC(Power Factor Correction), 공진 컨버터 및 동기 정류와 같은 주요 애플리케이션에서 에너지 효율성과 시스템 안정성을 높여주며 최신 데이터 센터에서 요구되는 고성능에 대한 필요를 충족시킨다.

 

OpenBMC용 마이크로프로세서(MPU)

·           이 MPU는 데이터 센터의 전력 공급 장치, 엔터프라이즈 스토리지, JBOD, 냉각 시스템, 섀시 관리 등 다양한 서브 시스템에서 강력한 AMC(보조 관리 제어, Auxiliary Management Control) 기능을 구현할 수 있도록 지원한다.

·           주요 기능에는 Redfish® 프로토콜(RESTful 인터페이스) 지원, 실시간 모니터링 및 로그 기록, 시스템 상태 알림을 위한 아웃오브밴드 관리, 안전하고 암호화된 데이터 전송, 펌웨어 업데이트 및 원격 재부팅 지원 등이 있다.

·           데이터 센터 관리를 간소화하도록 설계된 마이크로칩의 OpenBMC 솔루션은 원격 관리, 시스템 전력 모니터링, 안전한 업데이트 등 신뢰성과 효율성을 갖춘 인프라 관리에 필수적인 도구를 제공한다.

 

마이크로칩의 데이터 센터 솔루션 사업부 브라이언 맥카슨(Brian McCarson) 부사장은 “AI는 디지털 환경 전반을 빠르게 혁신하고 있으며, 이에 따라 데이터 센터는 보안, AI 워크로드 가속, 시스템 효율성 및 신뢰성 등 다양한 측면에서 점점 더 까다로운 요구에 직면하고 있다. 마이크로칩은 이러한 데이터 센터의 최신 기술 과제를 해결하기 위해 필요한 핵심적인 구성 요소를 제공하는데 최선을 다하고 있다. 고속 커넥티비티와 스토리지 속도 가속화부터 전력 및 관리 시스템 최적화에 이르기까지, 마이크로칩의 혁신은 차세대 AI 워크로드를 지원하고 고객에게 뛰어난 확장성을 제공하도록 설계되었다"고 말했다.

 

마이크로칩의 데이터 센터 솔루션에는 시스템 무결성을 보호하도록 설계된 시큐어 루트 오브 트러스트(Secure Root of Trust)컨트롤러의 포괄적인 포트폴리오가 포함되어 있다. 이 컨트롤러들은 시스템 전원이 켜지는 순간부터 제어권을 갖고 시스템의 CPU 및 GPU가 펌웨어를 실행하기 전에 외부 플래시에 저장된 펌웨어를 검증하여 무단 코드가 실행되는 것을 방지한다. 부팅 이후에는 시스템 활동을 지속적으로 모니터링하며 네트워크 인터페이스 카드(NIC), 호스트 버스 어댑터(HBA), SSD와 같은 보조 구성 요소 뿐 아니라, 전원공급장치, RAID 구성과 같은 핵심 시스템 요소의 인증 절차도 수행한다. 또한 이 컨트롤러들은 보안 기반의 시스템 소유권 이전을 가능하게 하고, 강력한 수명 주기 관리도 지원하도록 설계되었다.

 

마이크로칩의 데이터 센터 솔루션에 대한 자세한 내용은 컴퓨팅 및 데이터 센터 웹사이트 및 마이크로칩 블로그의 최신 게시글을 방문하면 확인할 수 있다.

 

참고자료

고해상도 이미지 다운로드 가능(활용 가능):

       https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/54458748928/sizes/o/

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도 기업이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 약 100,000 곳의 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

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참고: Microchip 이름과 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Incorporated의 등록 상표이다. 여기서 언급된 다른 모든 상표는 각각의 회사의 자산이다.

 

[마이크로칩테크놀로지 언론 문의]

홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com

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