글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 STM32WL33 무선 마이크로컨트롤러(MCU)를 지원하는 안테나 매칭 컴패니언 칩 세트를 출시했다고 5일 밝혔다.

이 세트는 새로운 MLPF-WL-01D3/02D3/04D3 IC는 ST의 독보적인 IPD(Integrated Passive Device) 기술을 활용하며, 임피던스 매칭과 고조파 필터링을 단일 유리 기판에 통합함으로써 메인 무선 회로의 RF 성능을 최적화한다.

이 고집적 디바이스는 정밀하게 설계되고 초소형 패키지에 탑재되어 초기 설계를 완벽하게 보장하는 동시에 개발 시간, 부품원가(BOM), 보드 공간을 절약해준다.

이 제품은 안테나 보호 기능을 통합해 MCU와 RF 연결을 대폭 간소화한다. 최적의 성능을 보장할 뿐만 아니라 여러 개별 부품 결합이 필요하지 않기 때문에 통합 매칭 및 필터링 기능으로 신뢰성을 높이고 전체 비용을 절감한다. IoT, 스마트 계량기, 원격 모니터링 애플리케이션 개발도 간소화하는 셈이다.

총 7종의 버전으로 제공되기 때문에 설계자는 고대역(826MHz~958MHz) 또는 저대역(413MHz~479MHz), 고출력(16dBm/20dBm) 또는 저출력(10dBm) 무선 동작을 비롯해 4레이어 또는 2레이어 PCB 설계에 따라 최적화할 수 있다. 비전도성 유리 기판은 온도 변화에 따른 드리프트를 최소화하면서 우수한 성능을 보장하며, 칩 스케일 패키지는 초소형으로 제공되며, 리플로우 후 그 크기는 1.47mm x 1.87mm, 높이는 630µm에 불과하다.

 

ST의 STM32WL33 무선 MCU의 장거리 서브 GHz 무선 기능은 현지 규정이 허용할 경우 최대 20dBm의 출력 파워로 동작이 가능하다. 비 면허 대역에서는 413MHz~479MHz 또는 826MHz~958MHz에서 동작할 수 있다.

 

이 무선 MCU는 Arm® Cortex®-M0+ 코어와 선별된 주변장치를 칩에 통합하고 있으며, 스마트 시티, 스마트 농업, 스마트 산업 분야의 원격 모니터링 장비 설계를 간소화한다. 해당 애플리케이션으로는 스마트 계량기, 안전 시스템, 자산 추적기, 근접 감지 등이 있다. STM32WL33 MCU에 최적화되고 사전 인증을 획득한 레퍼런스 디자인(STDES-WL3xxxx)도 이용할 수 있다.

 

MLPF-WL-0xD3 안테나 매칭 디바이스는 5범프 CSPG 칩스케일 패키지로 생산에 돌입했으며, 가격은 1천개 구매 시 15센트부터 시작한다.