2026년 2월 12일 — 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 현대자동차그룹과 10BASE-T1S 싱글 페어 이더넷(SPE, Single Pair Ethernet) 기술 기반의 첨단 차량 내 네트워크 솔루션 도입 가능성을 검토하기 위해 협력한다고 밝혔다. 이번 협력은 미래 모빌리티의 변화하는 요구에 대응하여 보다 효율적이고 신뢰성 높으며 확장 가능한 차량 아키텍처 개발을 지원하는 데 목적이 있다.

첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)과 커넥티드 차량 기능의 급격한 발전으로 고신뢰성·고성능의 차량 내 네트워크에 대한 수요도 증가하고 있다. 싱글 페어 이더넷(SPE)은 현대적인 자동차 아키텍처의 기반 기술로서 시스템 전반의 통합 커넥티비티 구현에 기여한다. 특히 표준 및 독자적 통신 버스 간의 브리징 필요성을 줄여 배선을 단순화하고, 시스템 비용 절감 및 네트워크 통합을 간소화한다.

이번 협력을 통해 현대자동차그룹은 마이크로칩과 함께 특히 전기차(EV), 자율주행, 스마트 모빌리티 등 고성장 분야를 중심으로 향후 차량 플랫폼에 마이크로칩의 10BASE-T1S 솔루션을 통합하는 방안을 공동으로 모색할 방침이다. 또한 이번 협력에는 제품 출시 기간 단축과 시스템 성능 최적화를 지원하기 위한 마이크로칩의 기술 지원과 초기 제품 샘플 제공도 포함된다.

마이크로칩의 오토모티브·데이터센터·네트워킹 사업부의 마티아스 캐스트너(Matthias Kaestner) 부사장은 “자동차 산업이SDV(소프트웨어 정의 차량)로 전환됨에 따라 고성능·확장 가능한 차량 내 네트워크의 중요성이 그 어느 때보다 커졌다”며, “마이크로칩의 포괄적인 SPE 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션 포트폴리오는 고객이 비용과 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축하는 데 기여할 수 있다. 이번 현대차그룹과의 협력으로 마이크로칩은 미래 모빌리티 요구에 대응하는 차세대 차량 내 네트워크 솔루션 개발에 힘을 실을 것”이라고 말했다.

현대자동차그룹은 “마이크로칩과의 협력을 통해 이더넷 분야에서의 전문성을 활용해 차세대 차량 커넥티비티를 강화할 수 있게 됐다”며, “10BASE-T1S 기술 도입을 가속화해 지능형 커넥티드 차량의 새로운 세대를 구현해 나갈 것”이라고 밝혔다.

10BASE-T1S 기술은 싱글 트위스트 페어를 통한 멀티-드롭 이더넷 통신을 지원하며, 이를 통해 차량 내 네트워크를 엣지(Edge)까지 확장해 디바이스, 액추에이터(Actuator) 및 센서를 더 높은 효율성과 경제성을 가지고 연결할 수 있다.

마이크로칩의 싱글 페어 이더넷 솔루션에 대한 자세한 내용은 마이크로칩 공식 웹사이트에서 확인할 수 있다.

·        참고자료: 고해상도 이미지 다운로드 가능

애플리케이션 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/55075347077/sizes/l

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 새로운 기술과 지속 가능한 발전이 만나는 핵심 시장에서 발생하는 다양한 도전을 해결하고, 혁신적인 설계를 보다 쉽게 구현할 수 있도록 지원하는 토털 시스템 솔루션을 제공하는 선도 기업이다. 마이크로칩은 사용자 친화적인 개발 툴과 폭넓은 제품 포트폴리오를 바탕으로, 고객들이 제품의 개념 설계부터 최종적인 완성에 이르기까지 최적의 설계를 수행할 수 있도록 전반적인 지원을 제공한다. 본사는 미국 애리조나주 챈들러에 위치해 있으며, 광범위한 산업, 자동차, 소비재, 항공우주 및 방위산업, 통신, 컴퓨팅 등 다양한 시장 분야에 걸쳐 탁월한 기술 지원과 솔루션을 제공한다. 자세한 정보는 www.microchip.com에서 확인할 수 있다.

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참고: Microchip 이름과 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Incorporated의 등록 상표이다. 여기서 언급된 다른 모든 상표는 각각의 회사의 자산이다.

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