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큰 테두리

[Microchip], 위성 통신 단말기용 고선형성 Ka 밴드 MMIC 출시로 GaN RF 파워 증폭기 포트폴리오 확장

큰 테두리

 글쓴이 : 관리자

작성일 : 21-06-23 17:50조회수 : 197



마이크로칩, 위성 통신 단말기용 고선형성 Ka 밴드 MMIC 출시로


GaN RF 파워 증폭기 포트폴리오 확장


 

신호 품질 훼손 없이 높은 RF 레벨에서 지구국 전송 지원해 신호 충실성 유지 돕는 GMICP2731-10


 

2021622위성 통신 시스템은 동영상 및 광대역 데이터 전송에 필요한 매우 높은 데이터 전송 속도를 달성하기 위해 복잡한 변조 방식을 사용한다. 이를 위해서는 높은 RF(무선 주파수) 출력 파워를 제공하는 동시에 신호가 이상적인 특성을 유지하도록 해야 한다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)RF 파워와 신호 충실성(signal fidelity)을 훼손하지 않으면서 이러한 요건을 충족하는 새로운 파워 증폭기 GMICP2731-10 GaN MMIC를 출시했다.

 


새로 출시된 이 디바이스는 마이크로칩 최초의 GaN(질화갈륨) MMIC(단일마이크로파집적회로), 상용 위성 및 방위 위성 통신, 5G 네트워크, 기타 항공우주 및 방위 시스템용으로 설계됐다.

 


GMICP2731-10 GaN-on-SiC (Silicon Carbide) 기술을 사용해 제작됐다. 27.5~31GHz 범위에서 3.5GHz 대역폭으로 최대 10W의 포화 RF 출력 파워를 제공하는 것이 특징이다. 전력부가효율은 20%, 소신호이득은 22dB, 반사손실은 15dB. GMICP2731-10은 균형 잡힌 아키텍처를 사용하고 있어 50(ohm)에 잘 매칭되며, 설계 통합을 간소화하기 위해 출력단에 통합 DC 차단 커패시터가 포함되어 있다.

 


마이크로칩의 디스크리트 제품 부문 부사장인 레옹 그로스(Leon Gross)는 “통신 시스템이 128-QAM과 같은 복잡한 변조 방식을 도입하고 SSPA(Solid-State Power Amplifier) 파워가 상승 추세를 보이면서, RF 파워 증폭기 개발자는 고전력 솔루션을 모색하는 동시에 무게와 전력 소비도 줄여야 하는 어려움에 직면했다. 고전력 SSPA에 사용되는 GaN MMIC는 파워 및 무게를 GaAs 제품 대비 30% 이상 절감해 위성 OEM에 큰 이점을 제공한다. GMIC2731-10GaN의 가능성을 실현하며 OEM이 추구하는 크기, 무게, 파워 및 비용을 제공할 수 있다”고 말했다.

 


마이크로칩의 GMICP2731-10 GaA MMIC RF 파워 증폭기, 스위치, 저소음 증폭기 및 Wi-Fi 프론트엔드 모듈(FEM)로 구성된 기존 포트폴리오와 GaN-on-SiC 고전자 이동도 트랜지스터(HEMT) 드라이버 및 레이더 시스템용 증폭기 트랜지스터 제품을 보강한다.

 


개발 도구

마이크로칩과 마이크로칩 대리점 및 공인 판매업체는 설계를 돕기 위해 보드 설계 지원을 제공한다. 또한, 고객이 더욱 쉽게 마이크로칩 시스템에서 파워 증폭기 성능을 모델링하고 설계를 촉진할 수 있도록 GMICP2731-10 소형 모델도 제공한다.

 


구입

GMICP2731-10은 현재 양산이 가능하다. 보다 자세한 정보는 마이크로칩 대리점이나 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다. 마이크로칩의 구매 포털이나 공인 판매업체에서 상기 언급된 제품을 구입할 수 있다.

 


참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):

Ÿ   애플리케이션 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51221720394/

 


마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도적인 공급업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

 


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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.


 

[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com

       신완섭 대리 (02)772-9006 / wshin@hoffman.com

       안예슬 AC (02)737-2952 / jahn@hoffman.com

   


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