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큰 테두리

[MICROCHIP] 에지 컴퓨팅 시스템을 위한 차세대 전력 및 성능을 제공하는 미드레인지급 FPGA 및 FPGA SoC 출시

큰 테두리

 글쓴이 : 관리자

작성일 : 21-08-12 13:22조회수 : 141


마이크로칩, 에지 컴퓨팅 시스템을 위한 차세대 전력 및


성능을 제공하는 미드레인지급 FPGA FPGA SoC 출시


 

기존 대비 절반 수준의 정적 전력 소비량 및 세계에서 가장 작은 열 풋프린트 제공하는 마이크로칩의 새로운 저밀

PolarFire® 디바이스


 

2021 811에지 컴퓨팅 시스템에는 강력한 컴퓨팅 역량을 제공하면서도 팬 그리고 기타 열 관리가 필요하지 않을 정도로 전력 소비량이 낮고 열 풋프린트(footprint)가 작은 프로그래머블 디바이스가 요구된다. 이러한 과제를 해결하기 위해 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 정적 전력 소비를 절반으로 줄이고 동급 디바이스 대비 최소한의 열 풋프린트와 최고 수준의 성능 및 컴퓨팅 역량을 제공하는 미드레인지급 FPGA(Field Programmable Gate Arrays) FPGA SoC(System-on-Chip) 디바이스를 출시했다.

 


마이크로칩의 FPGA 사업부 부사장인 브루스 와이어(Bruce Weyer)마이크로칩의 새로운 PolarFire FPGA FPGA SoC는 고객이 시스템 비용을 절감하면서도 대역폭 손실 없이 까다로운 열 관리의 어려움을 해결할 수 있도록 지원한다. 수상 이력이 있는 PolarFire FPGA 플랫폼은 이미 업계 최고 수준의 전력 및 성능을 제공하며, 이제 저밀도 제품 도입을 통해 전력 소비를 최대 50% 이상 절감하는 동시에 해당 플랫폼 내 최고 수준의 기능을 유지하여 타사 동급 제품 대비 탁월한 기능을 자랑한다.”고 말했다.

 


초저 소비전력을 구현하는 마이크로칩의 새로운 저밀도 PolarFire FPGA(MPF050T) PolarFire SoC(MPFS025T) 제품은 고속 FPGA 패브릭 및 신호 처리 기능, 가장 성능이 뛰어난 트랜시버, 2메가바이트(MB)L2 캐시 및 저전력 DDR4(LPDDR4) 메모리를 지원하는 업계 유일의 강화된 애플리케이션 클래스 RISC-V® 아키텍처 기반 프로세서 복합체를 통해 시장 내 여타 저밀도 FPGA 또는 SoC FPGA 제품의 성능 및 전력 측정 기준을 능가한다. 25K LE(Logic Element) 멀티 코어 RISC-V SoC 50K LE FPGA는 기존 마이크로칩의 포트폴리오를 확장해 새로운 애플리케이션의 개발 가능성을 열어준다. 해당 제품은 저전력 스마트 임베디드 애플리케이션 및 전력과 성능면에서 타협할 수 없는 열 제약 요건이 있는 자동차, 산업 자동화, 통신, 방위 및 IoT 시스템에 적합하다.

 


새로운 PolarFire 디바이스는 스마트 임베디드 비전, 머신 러닝, 보안, 항공우주 및 방위, 임베디드 컴퓨팅 등의 애플리케이션에 적합한 완전한 시스템 솔루션을 구현하는 마이크로칩의 다양한 디바이스 라인업을 통해 보완되며, 전원 및 타이밍 디자인을 위한 플러그 앤 플레이 솔루션 또한 제공한다. 마이크로칩의 주요 고객은 PolarFire 디바이스를 사용해 광범위한 디자인 도전과제를 해결하고 있다.

 


메이지웰(Magewell)CEOCTO인 닉 마(Nick Ma)메이지웰은 비디오 컨버터 하드웨어 및 소프트웨어의 세계 주요 공급업체 중 하나로서 고객과 협력해 흥미롭고 새로운 사용 사례를 지원하고자 까다로운 시장 요건을 충족하기 위해 노력하고 있다. 마이크로칩의 PolarFire FPGA 솔루션은 메이지웰의 USB 3.2 비디오 캡처 제품군의 혁신 기회를 한층 확대한다. 해당 솔루션은 이상적인 치수, 낮은 전력 소비량 및 미드레인지 트랜시버, 로직, DSP RAM 리소스의 고유한 조합을 제공한다고 말했다.

 


제닉스(Xenics)CCO인 프레데릭 오브런(Frederic Aubrun)제닉스는 20년 전통의 동급 최고 단파, 중파 및 장파 적외선 이미지, 코어 및 카메라 포트폴리오를 제공하며 적외선 이미징 기술을 선도하고 있다. 열 이미징 시스템을 디자인할 때 크기, 중량 및 전력(SWaP)은 매우 중요한 고려 사항이며, 고객에게 있어 주요한 차별화 기능이다. 마이크로칩의 SmartFusion 2® PolarFire FPGA는 제닉스의 현재 및 차세대 제품 포트폴리오에서 매우 낮은 전력 내에서 셔터리스 보정 및 이미지 향상과 같은 임베디드 알고리즘을 지원하는 데 필요한 소형 폼팩터, 전력 효율성 및 처리 리소스 간 최상의 균형을 제공한다.”고 말했다.

 


카야 인스트루먼트(Kaya Instruments)의 창업자이자 CEO인 마이클 얌폴스키(Michael Yampolsky)카야 인스트루먼트는 매우 까다롭고 혹독한 조건에서도 최고의 화질을 제공할 수 있는 산업용 등급의 소형 폼팩터 저전력 카메라를 디자인한다. PolarFire FPGA 기반의 아이언(Iron) 카메라는 FPGA의 소형 폼팩터 및 저전력 성능을 활용해 작은 공간에 맞는 컴팩트한 아웃라인을 제공하는 동시에 뛰어난 저조도 성능을 갖춘 최첨단 글로벌 셔터 CMOS 센서로 탁월한 화질을 구현한다고 말했다.

 


구입

개발자는 마이크로칩 웹사이트에서 최근 출시된 Libero® 2021.2 소프트웨어 툴을 사용해 마이크로칩의 FPGA FPGA SoC로 디자인을 시작할 수 있다. 생산용 실리콘은 20221분기에 출하될 예정이다. 보다 자세한 제품 정보는 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다.

 


참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):


Ÿ   애플리케이션 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51339717174/sizes/l/


 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도적인 공급업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

 


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참고: Microchip이름 및 로고, Microchip 로고 및 PolarFire는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. SmartFusion은 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

 


[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com


       신완섭 대리 (02)772-9006 / wshin@hoffman.com

       안예슬 AC (02)737-2952 / jahn@hoffman.com

 


   


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