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큰 테두리

[Microchip] 모든 MCU 및 MPU에 클라우드 연결을 제공해 신속한 시제품 제작을 지원하는 다양한 임베디드 IoT 솔루션 출시

큰 테두리

 글쓴이 : 관리자

작성일 : 20-03-13 09:55조회수 : 465




마이크로칩, 모든 MCU MPU 클라우드 연결을 제공해

신속한 시제품 제작을 지원하는 다양한 임베디드 IoT 솔루션 출시

 



IoT 솔루션 개발 Wi-Fi, 블루투스 NB(협대역) 5G 기술을 사용해
빠르고 간편하며 안전한 클라우드 연결 구현

 



2020 3 12 사물인터넷(IoT) 시장의 단편화된 특성과 프로젝트의 복잡성 비용 증가로 인해 오늘날 개발자는 어느 때보다도 설계상의 결정에 많은 어려움을 겪고 있다. 이러한 문제는 개발 기간 지연, 보안 위협 증가 솔루션 개발 실패를 수반한다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 한국대표: 한병돈) 스마트, 커넥티드, 시큐어 시스템을 제공하는 자사의 핵심 전략을 지속하고자 클라우드 애그노스틱(agnostic), 턴키 풀스택 임베디드 개발 솔루션 출시했다. 솔루션을 통해 Wi-Fi®, 블루투스® 또는 NB(협대역) 5G 기술을 사용해 센서 액추에이터 디바이스용 초소형 PIC® AVR® 마이크로컨트롤러(MCU)부터 엣지 컴퓨팅에 탑재되는 매우 정교한 32비트 마이크로컨트롤러(MCU) 마이크로프로세서(MPU) 게이트웨이 솔루션에 이르는 주요 코어 클라우드에 연결할 있으며, CryptoAuthentication 제품군에 대한 트러스트 플랫폼(Trust Platform) 지원을 바탕으로 강력한 보안 기반을 유지할 있다.

 



마이크로칩이 보유하고 있는 광범위한 IoT 솔루션 포트폴리오에 이번에 새롭게 추가된 아래 6종의 솔루션은 코어, 커넥티비티, 보안, 개발 환경 디버그 기능에 간편하게 액세스하여 프로젝트 비용을 줄이고 개발의 복잡성을 낮추도록 설계되었다.


  • PIC-IoT WA AVR-IoT WA 보드: 신제품 PIC AVR MCU 보드 2종으로 AWS(Amazon Web Services)와 공동 개발한 컴패니언 커스텀이 내장된 신속 시제품 제작 툴을 통해 개발자가 IoT 센서 노드를 Wi-Fi AWS IoT 코어 서비스에 손쉽게 연결하도록 지원

  • AWS IoT 그린그래스(Greengrass)를 구동하는 게이트웨이 솔루션: 최신 무선 SOM(System On Module)을 기반으로 MCP16502 고성능 PMIC(Power Management IC)로 구동되는 SAMA5D2 MPU, SILC3000 Wi-Fi 및 블루투스 콤보 모듈을 통합하는 ATSAMA5D27-WLSOM1

  • SAM-IoT WG: 마이크로칩의 32비트 SAM-D21 Arm® Cortex® M0+ 기반 마이크로컨트롤러를 구글 클라우드 IoT 코어에 연결

  • IoT 개발 플랫폼 기반 애저(Azure) IoT SAM MCU: 마이크로칩의 MPLAB® X 개발 툴 에코시스템과 애저 IoT 디바이스 SDK 및 애저 IoT 서비스 통합

  • PIC-BLE AVR-BLE 보드: 센서 노드 디바이스용 PIC AVR MCU 보드 2종으로 BLE(Bluetooth Low Energy)가 탑재된 게이트웨이를 통해 산업, 소비재 및 보안 애플리케이션 및 클라우드용 모바일 디바이스에 연결

  • LTE-M/NB-IoT 개발 키트: 시퀀스(Sequans)의 모나크(Monarch) 칩 기반 모듈 탑재로 IoT 노드 커버리지 지원 및 최신 저전력 5G 셀룰러 기술 활용 가능


 

마이크로칩의 8비트 MCU 사업부 마케팅 선임 부사장 그렉 로빈슨(Greg Robinson) “마이크로칩은 광범위한 임베디드 컨트롤 디바이스 아키텍처 전반에 걸쳐 안전한 IoT 애플리케이션을 간편하고 신속하게 개발할 있도록 자사의 포괄적인 솔루션 포트폴리오를 구축하고 있다”며, “최근 시퀀스(Sequans)와의 5G 기술 활용에 관한 파트너십 마이크로소프트 애저(Azure)와의 협력관계를 바탕으로 혁신적인 솔루션 개발을 위해 더욱 힘쓰고 있다”고 말했다.


 

마이크로소프트의 애저 IoT 사업부 부사장 조지(Sam George) “마이크로칩 IoT 솔루션 포트폴리오에 애저 IoT SAM MCU 기반 IoT 개발 플랫폼이 추가돼 기쁘게 생각한다”며, “사용자는 애저 IoT 서비스 마이크로칩 MPLAB X 개발 에코시스템을 바탕으로 마이크로소프트 애저 클라우드에 IoT 디바이스를 원활하게 연결할 있다”고 말했다.


 

솔루션은 임베디드 보안성을 염두에 두고 스마트 산업, 의료, 소비재, 농업 리테일 애플리케이션에 대한 사용 편의성 신속한 개발에 초점을 맞춰 설계됐다. MCU MPU 성능 주변 기능이 결합된 방대한 커넥티비티 기술을 토대로 이들 솔루션을 광범위한 시장 전반으로 확장한다.


 

개발


마이크로칩의 새로운 IoT 솔루션은 MPLAB X 통합개발환경(IDE) 중심으로 자사의 방대한 개발 에코시스템에 기반을 두고 있다. MCC(MPLAB X Code Configurator) 같은 코드 생성기는 초소형 PIC AVR 마이크로컨트롤러의 애플리케이션 코드 생성과 커스터마이징을 자동화하여 신속하게 제공하고, Harmony 소프트웨어 라이브러리는 모든 32비트 MCU MPU 솔루션을 지원한다.


 

PKOB Nano에는 -보드 -서킷(in-circuit) 프로그래밍 디버깅 기능이 제공되며, USB 케이블만으로 전원, 디버깅 통신이 가능하다. 보다 솔루션의 경우 범용 프로그래머와 디버거, MPLAB PICkit 4 MPLAB ICD 4 의해 지원된다. ATSAMA5D27-WLSOM 1에는 무료 리눅스 배포판이 제공되며 마이크로칩 패치를 리눅스 커널에 메인라이닝함으로써 오픈소스 커뮤니티의 전폭적인 지원을 받으며 고품질 솔루션을 개발할 있다.


 

가격 구매


마이크로칩의 새로운 소형 센서 노드 개발 키트, IoT 솔루션은 양산 개당 29달러부터 구입 가능하다. 부품 주문 번호는 다음과 같다.

  • AWS IoT 코어로의 Wi-Fi 연결을 위한 PIC-IoT WA 개발 보드: EV54Y39A
  • AWS IoT 코어로의 Wi-Fi 연결을 위한 AVR-IoT WA 개발 보드EV15R70A
  • AWS IoT 그린그래스 지원 SAMA5D27 WILC3000 기반 무선 SOM: ATSAMA5D27-WLSOM1
  • SAM-IoT WG: 2020 2분기 출시 예정
  • 애저 IoT SAM MCU: 2020 2분기 출시 예정
  • 저전력 블루투스 연결을 위한 PIC-BLE 개발 보드: DT100112
  • 저전력 블루투스 연결을 위한 AVR-BLE 개발 보드: DT100111
  • LTE-M/NB-IoT 개발 키트: 2020 3분기 출시 예정


 

보다 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 http://www.microchip.com/IoT에서 확인할 있다.

 


보다 자세한 내용은 마이크로칩 영업 대리점 공인 판매업체에 문의하거나 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 있다. 상기 언급된 제품 구매는 마이크로칩의 구매

   


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